Hibrit teknolojili Intel Lakefield işlemcileri pazara sundu

Intel, kod adı Lakefield olan Intel Hibrit Teknolojili Intel Core işlemcileri pazara sundu. İşlemciler Intel'in Foveros 3D paketleme teknolojisini kullanıyor, güç ve performans ölçeklenirliği için hibrit CPU mimarisiyle tasarlandı. Lakefield işlemciler, ultra hafif ve yenilikçi form faktörleri için verimlilik ve içerik yaratmada Intel Core performansını ve Windows'la tam uyumluluğu sunan en küçük işlemciler.

Intel Hibrit Teknolojili Intel Core işlemciler %47’ye kadar daha küçük devre kartı ebadı ve daha uzun pil ömrü için %56’ya kadar daha küçük paketleme alanı içinde Windows 10 ile tam uygulama uyumluluğu sunuyor ve orijinal malzeme üreticilerine kullanıcıların beklediği PC deneyimini sunma olanağının yanısıra, tek ekranlı, çift ekranlı veya katlanabilir ekranlı cihazlarda form faktörü tasarımı konusunda esneklik tanıyor.
Intel Hibrit Teknolojili Intel Core işlemci özellikleri
PoP bellek iliştirilmiş şekilde satışa sunulan ve bu şekilde devre kartı ebadını küçülten ilk Intel Core işlemciler
Şarj etmeler arasındaki süreyi uzatmak için bekleme konumundayken 2.5mW gibi düşük bir miktarda SoC (Çip/Yonga üzerinde Sistem) güç kullanımı yapan ilk Intel Core işlemciler- Y-serisi işlemcilere oranla %91’e kadar daha düşük güç kullanımı. ii
Katlanabilir ve çift ekranlı PC’ler için ideal olan özel tasarım çift dahili ekran veri yolu özelliği içeren ilk Intel işlemciler olma özelliğini taşıyor.
Intel Hibrit Teknolojisine sahip Intel Core i5 ve i3 işlemciler daha yoğun iş yüklerinin ve öncelikli uygulamaların gerekliliklerini yerine getirmek için 10nm Sunny Cove çekirdekten yararlanıyor. Dört adet enerji tasarruflu Tremont çekirdek de arka planda gerçekleştirilen işler için güç ve performans optimizasyonunun dengede olmasını sağlıyor. İşlemciler 32- ve 64- bit Windows uygulamaları ile tam uyumlu.
Intel’in Mobil Müşteri Platformları Genel Müdürü ve Kurumsal Başkan Yardımcısı Chris Walker “Intel Hibrit teknolojisine sahip işlemciler, Intel'in mimarilerin ve IP'lerin benzersiz bir kombinasyonuyla silikon tasarlamada deneyime dayalı bir yaklaşım benimseyerek PC sektörünü ileri taşıma vizyonunun mihenk taşıdır. Intel’in iş ortaklarıyla gerçekleştirdiği yoğun ortak mühendislik çalışmaları ile bu işlemciler geleceğin yenilikçi cihaz kategorilerinin potansiyelini ortaya çıkaracaktır” dedi.